快克智能裝備股份有限公司為SMT &精密電子組裝 &半導體封裝檢測領(lǐng)域提供智能裝備解決方案，公司在三個(gè)戰略方向有著(zhù)長(cháng)期的設備研發(fā)規劃和投入：（1）引領(lǐng)精密焊接技術(shù)；（2）夯實(shí)3D 機器視覺(jué)&精密點(diǎn)膠貼合技術(shù)，形成 SMT&精密電子組裝微組裝設備成套能力；（3）發(fā)展半導體封裝檢測領(lǐng)域高端裝備。在高速高精運動(dòng)控制、系統軟件開(kāi)發(fā)、深度學(xué)習平臺&3D視覺(jué)算法、精密機構模塊等多方面創(chuàng )新形成技術(shù)know- how；公司高可靠&精密焊接、AOI機器視覺(jué)、高精點(diǎn)膠貼合等工藝裝備廣泛應用于智能手機穿戴、新能源汽車(chē)電子、IIoT、半導體等行業(yè)，推動(dòng)工業(yè)數字化、智能化升級。公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，教育部認定的“1+X”電子裝聯(lián)職業(yè)教育評價(jià)組織，“專(zhuān)精特新”隱形冠軍企業(yè)。